패널에 의한 수치 확인으로부터, 봉제 불량이 되는 원인 특정을 실시해, 적절한 조정을 실시할 수 있습니다.종래기기에 대해서, 조정 시간이 대폭으로 감소하는 것으로, 가동 시간 비율이 증대합니다. 

0.01 밀리미터의 조정이 가능해져 사람이나 환경에 의한 조정의 편차가 없어집니다. 지금까지 감각으로 하고 있던 스포츠 무료의 조정이, 패널에 설정된 목표치와 현재치를 보면서 조정하는 방법으로 바뀝니다.

X와 Y의 이송 기구가 독립 구동하는, 브릿지형을 채용. 대영역 봉제에서도, 빠르고 뛰어난 모양 정밀도를 실현해, 종래의 BAS 시리즈와 같은 높은 생산성과 봉제품질을 자랑합니다.

상사 장력 센서로 눈 날림 감지, 실 끊김 감지 및 동장력 모니터링을 통해 재봉 불량을 감지하여 불량품이 후 공정으로 흐르는 것을 방지합니다. 자기 센서로 직접 상사 장력을 검출하여 눈 날아와 실 조각을 판별합니다. 장력을 계속 감시함으로써 기타 불량이나 이상 판정 기준을 추가할 예정입니다.