x 및 y 축의 움직임 및 처리 영역의 양을 확장함으로써 이제 큰 워크 피스를 가공하고 대형 지그를 설치할 수 있습니다

너비와 깊이 모두 넓은 지그 영역이 있으므로 큰 지그로 설치할 수 있습니다 또한, 응용 프로그램에 따라 높은 열 (선택 사항)은 최대 350mm 높이로 사용할 수 있습니다

도구를 변경하고 XY 축 및 추가 축을 배치함으로써 낭비되는 시간에 추가 감소를 달성했습니다

높은 가속/감속 스핀들 모터를 채택함으로써 스핀들을 매우 짧은 시간 내에 시작/중지 할 수 있습니다

고속 도구 변경은 스핀들을 시작/중지하고 Z 축을 들어 올리고 낮추고 매거진 작업 속도를 높이고 최적화함으로써 달성됩니다

서보 모터의 응답 성을 향상시켜 거의 제로 지연이 발생했습니다 세계 최고 수준의 고속 싱크로트 처리를 달성합니다

처리 영역이 확장됨에 따라 칩 배출 성능이 향상되었습니다 또한 공기 보조 도구 청소와 같은 신뢰성을 향상시키기위한 다양한 기능이 있습니다

기계 외부의 가공 실에서 칩을 빠르게 배출하려면 산 모양의 XY Telesco 커버가 사용되며 유량을 두 배로 늘리기 위해 2 개의 칩 샤워 펌프가 설치됩니다

저전력 소비와 공기 소비가 낮은 외에도 전력 재생 시스템과 다양한 에너지 절약 기능이있어 높은 환경 성능을 달성합니다