X축, Y축의 이동량과 가공 영역을 확장하여 기존 No30 기계에서는 처리할 수 없었던 대형 공작물 가공 및 대형 지그 장착이 가능해졌습니다

지그 영역이 너비와 깊이 모두 넓기 때문에 대형 지그 장착이 가능합니다 또한 응용 분야에 따라 최대 높이가 350mm인 높은 컬럼(옵션)을 사용할 수 있습니다

도구 교환과 동시에 XY 축과 추가 축의 위치를 지정함으로써 낭비되는 시간이 더욱 줄어듭니다

고속 가속/감속 스핀들 모터를 사용하여 매우 짧은 시간에 스핀들을 시작/정지할 수 있습니다

스핀들을 시작/정지하고, Z축을 올리고 내리고, 매거진 이동 속도를 높이고 최적화하여 고속 공구 교환이 이루어집니다

서보 모터의 반응성을 향상시키고 지연을 거의 0으로 줄입니다 우리는 세계 최고 수준의 고속 싱크로 태핑을 달성했습니다

가공 영역이 확장됨에 따라 칩 배출을 개선하고 있습니다 또한 공기 보조식 공구 청소 등 다양한 신뢰성 강화 기능도 갖추고 있습니다

가공실에서 칩을 기계 외부로 신속하게 배출하기 위해 쉐브론 모양의 XY 텔레스코픽 커버를 채택하고 2개의 칩 샤워 펌프를 설치하여 유량을 두 배로 늘렸습니다

낮은 전력 소비 및 공기 소비량 외에도 전력 재생 시스템 및 다양한 에너지 절약 기능을 갖추고 있어 높은 환경 성능을 달성합니다